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十層軟硬結合板

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十層軟硬結合板

層數:十層   
銅箔厚度:1安銅  
基材類型:FR4+FPC
表面工藝:沉金2U" 
阻焊顏色:油墨 +黃膜
字符顏色:白色  
孔徑大小:通孔0.2mm  盲孔0.1 
mm 埋孔0.08 mm
線寬線距:4mil/4mil 
成品板厚:1.0mm 
成型方式:激光+CNC 
應用領域:AI技術
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    軟硬結合板特點  

    1、可彎曲和立體安裝,有效利用安裝空間,減少成品體積。    
    2、體積小、重量輕,使產品實現短、小、輕、薄。     
    3、可靠性高,剛撓相結合可以替代接插件,保證在振動、沖擊、潮濕等惡劣環(huán)境下的
    高可靠性。     
    4、縮短安裝時間,降低安裝成本,便于操作。     
    5、制作難大,一次性成本高,裝拆損壞后無法修復。     
    6、具有剛性板強度,起到可支撐作用。     


        軟硬結合板的優(yōu)點   

    1、節(jié)省空間及省去使用連接器或是HotBar的制程     
     因為軟硬板已經結合在一起了,所以原本需要使用連接器或是HotBar制程的空間就可以省掉了,對于高精密板來說,更提高了復價值;板間省去連接器變得更加緊密。

    2、訊號傳遞的距離縮短、速度增加,可以有效改善可靠度傳統(tǒng)透過連接器的訊號傳遞為"電路板→連接器→軟板→連接器→電路板",而軟硬復合板的訊號傳遞則降為"電路板→軟板→電路板",訊號傳遞的距離變短了,在不同介質間訊號傳遞衰減的問題也減小了。 (一般電路板上面的線路是銅材質,而連接器的接觸端子則是鍍金,焊錫接腳處則是鍍全錫,而且需使用錫膏焊接在電路板上,訊號在不同的介質間傳遞難免會有些衰減;如果改用軟硬復合板,這些介質變得少,訊號傳遞的能力相對的提升,對一些訊號準確度需求較高的產品,有助提高其可靠度。 )    

    3、簡化產品組裝、節(jié)省組裝工時     
    采用軟硬復合板可以減少SMT打件的工時,因為少掉了連接器(connector)的數目。也減少了整機組裝的工時,因為省去將軟板插入連接器的組裝動作,或是省去了HotBar的制程工序。還減少了零件管理及庫存的費用,因為BOM表減少,所以管理就變少了。     
    (產品用料細節(jié) 硬板部份基材采用Tg170高耐熱材料,基板的Tg提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。Tg值越高,板材的耐溫度性能越好 ,尤其在無鉛制程中,高Tg得到廣泛的應用,提高板子的性能,從源頭控制好品質)。  

    *軟板部份采用彎曲性比較好的壓延銅箔,壓延銅是通過擠壓的方法得到銅箔,它的特點是:耐彎折度好,主要用于折彎次數比較多的產品,達到最好的折彎效果。     

    *表面處理采用昂貴的沉金工藝,沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩(wěn)定,光亮度很好,鍍層很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch,所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚,所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板,金手指板等線路板,因為金的導電性強,抗氧化性好,使用壽命長,以保證焊盤的可焊性。
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